• 機器・デバイス設計・開発、与信管理・審査(コンピュータ・通信機器メーカー)の求人・転職情報 (17件)

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【広島】設計開発担当(各種スイッチの開発を行います) 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

■職務内容自動車用スイッチ、ヒーターコントロール、センサー、表示装置の設計開発業務全般を行います。(1)各種スイッチの開発(2)ヒーターコントロールの開発(3)操作パネル、表示パネルの開発(4)これらに伴う構想立案、顧客提案、顧客仕様調整、機構・構造検討、CAE、車両レイアウト、図面化、試験評価など■同社の特徴:・同...

  • 勤務地

    広島県

  • 給与

    400万円~700万円

ソフトウェア組み込み電子回路開発部長 上場企業・大手企業のみをクライアントとする受託開発型電子回路メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

新着

ソフトウェア組み込みを前提とした各種電子回路の開発を、開発部長としてマネジメントしていただきます。具体的には、・新規受託案件について、営業部員・SE職も交え技術部門の立場から検討を行う。・受託業務について、工程管理課、品質管理部と連携し、業務管理を行う。・幹部会に出席し、部門の代表として経営戦略に参画する。・目先の受...

  • 勤務地

    神奈川県川崎市麻生区

  • 年齢

    40歳以上 46歳以下(技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象と...

  • 給与

    500万円~800万円

EV/HEVのモータの開発 外資系総合電子企業
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

EV/HEVのモータ、コンプレッサ、インバータ等の電子部品の開発業務

  • 勤務地

    京都

  • 年齢

    35歳以上 50歳以下(技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象と...

  • 給与

    700万円~1000万円

ヘッドホンの設計開発 外資系総合電子企業
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

ハイエンドのヘッドホン、ヘッドセットの設計開発業務商品企画チームと協働しながら設計する

  • 勤務地

    東京

  • 年齢

    35歳以上 45歳以下(技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象と...

  • 給与

    700万円~1000万円

カメラ用画像処理技術者 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

・ドローン搭載用カメラの画像処理設計

  • 勤務地

    港区

  • 年齢

    30歳以上 45歳以下(技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象と...

  • 給与

    600万円~1500万円

【東証一部上場】電子ペン電気設計エンジニア 東証一部上場 有名PC周辺機器メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

電子ペンの回路設計、評価、開発プロジェクトマネージメント業務。顧客との技術交渉。EMSメーカーにおける製造試作立ち上げ、管理等。

  • 勤務地

    東京都新宿区

  • 年齢

    30歳以上 39歳以下(技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象と...

  • 給与

    500万円~600万円

カメラ システム シニアエンジニア 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

スマートフォン向けカメラ画像処理のシステム設計エンジニアまたはアルゴリズムエンジニア。当社の次世代製品向けに新規画像処理技術の研究・開発および各種アルゴリズムの評価を担当する。【主な業務】カメラ画像処理システムのリサーチおよび実装。要件分析、ベンチマークおよびアルゴリズムの初期検討を含む。画像処理アルゴリズムおよびソ...

  • 勤務地

    横浜市

  • 年齢

    30歳以上 45歳以下(技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象と...

  • 給与

    600万円~1500万円

小型端末の機構設計・筐体設計(ハンディターミナル等小型業務用端末のメーカー) 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

■3D-CAD(Pro-E)を使用した当社製品(ハンディターミナル等の小型業務用端末)の筐体設計、機構設計、樹脂設計、機械設計等■筐体(外側ケース)の材料選定■筐体の評価試験、解析■材料・材質等の研究■外注管理 <業務の流れ>1. 企画を起こし、プロジェクトを立ち上げる2. 営業からの要望事項をベースに要件定義3. ...

  • 勤務地

    東京都品川区 最寄駅 :JR線五反田駅 マイカー通勤不可

  • 給与

    400万円~600万円

フラッシュメモリ製品開発 株式会社東芝

情報提供元: 仁王

■フラッシュメモリデバイス(メモリセル、トランジスタ、デバイス構造)設計業務■フラッシュメモリ製品技術(事業戦略、開発マネジメント、テスト方法や信頼性の確立)業務■フラッシュメモリ製品及びテストデバイス試作業務(開発ライン及び工場パイロットライン)

  • 勤務地

    神奈川県横浜市三重県四日市市

  • 給与

    経験・能力を考慮し決定。