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機械/機構設計エンジニア(未経験者歓迎)/技術者専門のキャリア支援会社 株式会社スタッフサービス エンジニアリング事業本部(リクルートグループ)
  • 正社員
  • 未経験可

情報提供元: イーキャリア

■自動車などの製品開発における設計、CADオペレーション、実験、シミュレーション、評価、解析業務など私たちが手がけているプロジェクトは、全国で年間25,000件以上。約1,500社の大手メーカーとパイプがあり、最先端プロジェクトも多数。自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などに関わる製品を幅広く担...

  • 勤務地

    東京、神奈川、千葉、埼玉、愛知、大阪、京都、兵庫、広島、福岡をはじめとした北海道・東北・北陸・関東・東海・関西・中国・四国・九州の各都道府県(派遣先による)※...

  • 給与

    ■月給21万5000円以上 ※首都圏勤務の場合、月給23万5000円以上 ※残業手当全額支給 ※各種手当有 ※面接などで、皆さんのスキルや能力をお聞かせ下さい...

製品開発(国内・海外) 株式会社パソナテック
  • 正社員
  • 未経験可

情報提供元: イーキャリア

国内・海外製品、メーカーブランド製品等の開発プロジェクト【具体的には】◆国内・海外の新製品、メーカーブランド製品等の開発プロジェクト【メカ・エレキ・ソフト】 ・自動車(エンジン・ミッション・ボディ・シャーシ・電装品、自動化技術)設計・開発・生産技術 ・航空機(エンジン・ミッション・ボディ・シャーシ・電装品、自動化技...

  • 勤務地

    東京本社:東京都新宿区西新宿6-5-1 札幌支店:札幌市中央区北5条西2-5 仙台支店:仙台市青葉区中央1-2-3  横浜支店:横浜市神奈川区鶴屋町2-23-...

  • 給与

    ◆月給:193,000円〜 ※経験・年齢、能力を最大限考慮の上、優遇いたします。 ≪年収例≫ ■年収552万円/入社3年目 (月給34万5,000円+ 賞...

Power/Analogデバイスのパッケージ関連 各種エンジニア 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

■Power/Analogデバイスの開発企画、パッケージ設計、基板・リードフレーム設計、材料・プロセス開発、電気・熱・応力解析■半導体パッケージのインテグレーション、半導体パッケージ組立工程の開発・立上げ

  • 勤務地

    大分県,福井県,熊本県,北海道,福岡県,神奈川県

  • 給与

    500万円~700万円

3D CADエンジニア 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

◆当社のお客様(自動車/自動車部品/家電等の大手メーカー)の製品開発で、3D CADエンジニアとして開発業務に従事していただきます。【具体的には】・顧客企業:本田技術研究所、日産自動車、三菱重工等・担当業務:デザイン、設計、解析、3D CADコンサルティング・使用CAD:CATIA/NX/ProE(Creo)/sol...

  • 勤務地

    ・東京都、神奈川県、栃木県、静岡県、愛知県、大阪府など ※勤務地は本人の希望も考慮のうえ決定します。 ※研修期間中は神奈川(Global Engineerin...

  • 年齢

    30歳以上 45歳以下(定年年齢を上限として、労働者を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため)

  • 給与

    400万円~800万円