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装置(半導体製造装置等)の開発・設計/国内大手メーカーでの業務◎40〜50代も活躍中 株式会社オーエスピー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

装置(半導体製造装置等)の開発・設計・評価・プロセス開発業務◆大手メーカーとの長期プロジェクトが中心◆プロジェクトは、希望やスキル等、適正に応じて決定いたします【設計、モデリング、トレース、解析プロジェクト実績例】 ◆ロボット(介護・介助支援、作業、コミュニケーション、セルフドライビングカー) ◆クリーンエネルギー(...

  • 勤務地

    ◆全国各地のプロジェクト※配属はあなたのご希望を考慮します。【配属エリア】関東(宇都宮、西東京、横浜)、東海(静岡、名古屋)、関西・中国(大阪、広島)、九州(...

  • 給与

    ◆月給30万円以上 ※能力・経験・年齢を充分に考慮の上、当社規定により優遇します。≪年収例≫650万円/33歳・当社経験10年 月給40万円※賞与・残業代別途...

半導体プロセス・各種次世代電池の研究開発職 株式会社テクノプロ テクノプロ・R&D社
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

本日終了

半導体プロセス・各種次世代電池の研究開発主に次のような研究開発職としてご活躍頂きます。 ※専門分野や志向などを考慮の上、取り組んでいただく研究を決定します。 【主な業務例】・リチウムイオン電池用薄膜材料の開発・太陽電池セルの改良、開発・燃料電池用触媒の合成業務および電気化学的評価・各種電池材料(正・負極材等)の合成・...

  • 勤務地

    主な勤務先は、全国の大手メーカー・大学・公的研究機関。≪希望勤務地考慮します≫ ・全国各地の当社事業所、クライアント先研究所(企業・公的研究機関・大学等)...

  • 給与

    月給23万円以上 ※経験、スキル、適性などを考慮の上決定

Power/Analogデバイスのパッケージ関連 各種エンジニア 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

■Power/Analogデバイスの開発企画、パッケージ設計、基板・リードフレーム設計、材料・プロセス開発、電気・熱・応力解析■半導体パッケージのインテグレーション、半導体パッケージ組立工程の開発・立上げ

  • 勤務地

    大分県,熊本県,福岡県,福井県,北海道,神奈川県

  • 給与

    500万円~700万円

エレクトロニクスエンジニア【複数名募集:第二新卒歓迎】 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

自動車、半導体、家電・OA機器の各メーカーを中心とする開発・設計部門が職場です。上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、回路設計、ハードウェア開発を担当していただきます。また開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案からバリューチェーン改善までを行います。<具体的には>■LSIレイアウト設計■...

  • 勤務地

    関東圏を中心に東北・東海・四国・九州地区に配属されます。但し初任地はご相談の上、十分配慮いたします。

  • 年齢

    22歳以上 49歳以下(長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため)

  • 給与

    300万円~

デジタルLSI設計技術者 株式会社テクノマセマティカル

情報提供元: 仁王

当社独自のアルゴリズムによるデジタル信号処理ロジックを、お客様に応じてLSIに実装する具体的には画像、音声、音響処理をVerilog-HDL言語で記述し、そのFPGA化を行って動作評価を行います。皆さんが短期間で成長できるようなプロジェクトを、知識と経験に合わせてお任せします。

  • 勤務地

    本社/東京都品川区北品川金沢テクノロジーセンター(石川県金沢市)※本人希望優先札幌テクノロジーセンター(北海道札幌市)※本人希望優先

  • 給与

    年俸制 ※経験、年齢、前職給、能力を考慮の上、優遇いたします