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電気・電子/半導体・LSI開発設計エンジニア◎上場企業のグループの強みを活かしてキャリアアップ ヒューマンタッチ株式会社
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

あなたの経験・スキル・志向をお伺いし、以下のような開発プロジェクトの中から最適な仕事をお任せします。■AV機器、デジタル家電、スマートフォンなどの開発・評価◎アナログ回路設計(高周波回路、スイッチング電源回路など)◎デジタル回路設計(DA/AD変換回路、映像・信号処理回路など)◎基板設計(使用ツール:CR5000/O...

  • 勤務地

    ・関西(大阪、兵庫、京都、滋賀、奈良など)・関東(東京、神奈川、千葉、埼玉、栃木、群馬など)※この仕事はクライアント先企業での常駐勤務です。

  • 給与

    ■年俸400万円〜700万円※年齢、経験、スキル、前職給など考慮致します。※残業代は別途全額支給致します。※各種手当も別途支給致します。436万6000円/2...

装置(半導体製造装置等)の開発・設計/国内大手メーカーでの業務◎40〜50代も活躍中 株式会社オーエスピー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

装置(半導体製造装置等)の開発・設計・評価・プロセス開発業務◆大手メーカーとの長期プロジェクトが中心◆プロジェクトは、希望やスキル等、適正に応じて決定いたします【設計、モデリング、トレース、解析プロジェクト実績例】 ◆ロボット(介護・介助支援、作業、コミュニケーション、セルフドライビングカー) ◆クリーンエネルギー(...

  • 勤務地

    ◆全国各地のプロジェクト※配属はあなたのご希望を考慮します。【配属エリア】関東(宇都宮、西東京、横浜)、東海(静岡、名古屋)、関西・中国(大阪、広島)、九州(...

  • 給与

    ◆月給30万円以上 ※能力・経験・年齢を充分に考慮の上、当社規定により優遇します。≪年収例≫650万円/33歳・当社経験10年 月給40万円※賞与・残業代別途...

最先端プロジェクトに挑戦する電気・電子・半導体エンジニア(大手メーカー案件多数) 日研トータルソーシング株式会社
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

●大手メーカー(自動車や家電など)での半導体プロセス開発、電気設計※私たちの身の回りにある自動車や家電製品、携帯電話、OA機器などのエレクトロニクス製品開発に携わっていただきます。【具体的には…】◎LSI開発における回路設計(ロジック/アナログ/レイアウト)◎試作・評価・量産管理 など入社後はすぐにあなた専属のスタッ...

  • 勤務地

    ★熊本・仙台・山形・四日市、積極採用中全国121拠点にて展開中!あなたの希望の就業地を教えてください。●東北(青森、秋田、岩手、宮城、山形、福島 等)●関東・...

  • 給与

    ●月給20万円以上※スキル・経験に応じて、優遇いたします※経験者の方には、エグゼクティブ基準の待遇をご用意※試用期間あり(経験者:3カ月、条件変更なし/未経験...

半導体設計エンジニア(アナログ及びデジタル回路設計)大手メーカーのプロジェクト多数!開発室の見学可能 株式会社シーディア
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

当社では、クライアント直接受注の案件を中心に、多様な業種のさまざまなプロジェクトを手がけています。今までのスキルや経験を活かしてさらに高度な技術を深堀りすることも、今までのスキルをベースに新たな技術領域にチャレンジすることも、あなた次第です。あなたのご希望を考慮してプロジェクト先を決定いたします。《対象製品・技術》ア...

  • 勤務地

    当社 大阪デザインセンター または大阪府、兵庫県、京都府、滋賀県内にあるプロジェクト先大阪デザインセンター/大阪事務所JR東海道本線・大阪市営地下鉄御堂筋線「...

  • 給与

    月給28万円〜56万円※年齢・能力・前職の経験等を考慮して給与額を決定いたします●条件面は互いの要望を伝え、しっかりと話し合いましょう。●面接ではこれまであな...

半導体プロセス・各種次世代電池の研究開発職 株式会社テクノプロ テクノプロ・R&D社
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

本日終了

半導体プロセス・各種次世代電池の研究開発主に次のような研究開発職としてご活躍頂きます。 ※専門分野や志向などを考慮の上、取り組んでいただく研究を決定します。 【主な業務例】・リチウムイオン電池用薄膜材料の開発・太陽電池セルの改良、開発・燃料電池用触媒の合成業務および電気化学的評価・各種電池材料(正・負極材等)の合成・...

  • 勤務地

    主な勤務先は、全国の大手メーカー・大学・公的研究機関。≪希望勤務地考慮します≫ ・全国各地の当社事業所、クライアント先研究所(企業・公的研究機関・大学等)...

  • 給与

    月給23万円以上 ※経験、スキル、適性などを考慮の上決定

新蓄電デバイスの構造・組立設計/総合エレクトロニクス/京都 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【新蓄電デバイスのセル構造・組立設計、セルデバイス設計】【具体的な仕事内容】(1)角型/円筒セルの構造・組立設計開発、構造部材の機構・寸法設計、組立工法の設計 (要素技術と生産技術の橋渡し)(2)各種性能・信頼性の評価・解析およびドキュメント化、  応用設計に関する顧客との技術的折衝とセル設計への落とし込み

  • 勤務地

    京都府宇治市

  • 給与

    500万円~800万円

キャパシタの要素技術開発/総合エレクトロニクス/京都 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【キャパシタの要素技術開発(ポリマー形成)】【具体的な仕事内容】■導電性キャパシタ(POSCAP)の開発に於いて、その基幹技術の一つである導電性ポリマー(陰極層、電解質)の設計開発■国内/海外工場への開発内容の展開導入および教育指導 等

  • 勤務地

    京都府宇治市、、佐賀県杵島郡大町町

  • 給与

    500万円~800万円

ソフトウェア開発設計/上場FA装置メーカー/京都府 オプテックス・エフエー株式会社
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

■画像センサ、LED照明電源の製品開発におけるソフトウェア設計者として、下記の業務を行います。■新製品の企画立案、構想、システム設計■FPGAの論理設計■製品のソフトウェア設計■同社の強み(1)確かな品質体制…国内の協力工場に小ロットで付加価値の高い製品を、また海外の工場(中国広東省)に生産ロットの多い製品を生産委託...

  • 勤務地

    京都府京都市

  • 給与

    300万円~700万円

SAWデバイス設計・開発<大手半導体メーカー> 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

■業務概要:・巻線型電子部品の新商品設計・工程設計・開発などをご担当頂きます。■携わる商品:・巻線型チップ部品 ■仕事の面白さ・魅力:先端の機器に搭載される電子部品を開発、商品化し、お客様の期待に応え喜ばれることを実感できます。また自ら携わった新商品の売り上げを通じ、社会に貢献しているという実感を得ることができます。...

  • 勤務地

    京都府長岡京市・神奈川県横浜市・滋賀県野洲市

  • 給与

    400万円~700万円

有機デバイスエンジニア※3名 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【開発本部要素技術開発二グループ】・有機薄膜の積層体であるEL発光デバイスの開発。・材料技術(発光材料、電荷注入材料など)、デバイス技術(電気特性、光学特性)などに関するスキルを駆使して、発光性能(発光効率や寿命)を向上させる総合的な取組。・具体的には、素子構造の考案、デバイスの試作と評価、素子や材料の解析などを行う...

  • 勤務地

    京都府京都市南区

  • 給与

    600万円~800万円

IC故障解析 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

高周波用製品に搭載された半導体デバイス部品の不具合解析技術開発。【この仕事の面白さ・魅力】当社モジュール商品に搭載されているSi半導体デバイスの不具合品の解析要素技術の開発による独自の技術構築ができます。更にメカニズム究明により当社モジュール商品の最新設計・開発にも携わることが可能です。

  • 勤務地

    滋賀県

  • 給与

    400万円~700万円

品質保証(解析、評価、試験技術) 日系大手半導体メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

・電源ICの故障解析 アナログテスター、計測器、解析装置を使用して、故障解析レポートを作成する・電源ICの信頼性試験 アナログテスター、環境試験機を使用して、試験評価 ヲ実施し、評価レポートを作成する・委託先指導 工程、市場での故障品の解析結果を生産委託先へ フィードバックし、改善指導する・顧客対応 品質・技術的な折...

  • 勤務地

    大阪府

  • 給与

    500万円~900万円

パワー半導体の開発 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

パワー半導体に関連した新規化合物半導体の商品開発・プロセス開発・パッケージ開発。【この仕事の面白さ・魅力】当社のモジュールに付加価値を与える新規半導体デバイスの開発において、ユーザのニーズに応えるために独自の考えや技術を提案・実現することが可能です。

  • 勤務地

    滋賀県

  • 給与

    400万円~700万円

【新横浜駅:半導体大手商社】FAE(論理回路エンジニア) 企業名非公開
  • 正社員
  • 未経験可

情報提供元: イーキャリアFA

同社の取扱商品(国内・海外の半導体等)のお客さまへの技術サポートを行います。お客さまである大手電機・電子機器メーカーの設計・開発エンジニアに対し、技術的な観点から商品の特性や最先端技術等のノウハウを提供する共に、種々発生する技術的問題について、自己あるいは、仕入先エンジニアと協力し、解決にあたります。お客さまの要求を...

  • 勤務地

    横浜(本社)、または大阪(西日本支社)

  • 年齢

    25歳以上 40歳以下(長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため)

  • 給与

    400万円~1000万円

【プレス設計技術者】■「モールディング装置」で世界トップクラスシェア企業です■ 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【職務】◇半導体製造装置に組み込まれる成形プレスの機構設計、強度計算、耐久計算など。→具体的には、プレスは下プラテンが上下に動作し、サーボモータ+プーリー+ボールねじにて駆動、エンコーダなどでフィードバックし位置制御・速度制御、ロードセル・歪ゲージでフィードバックし圧力制御を行う。(型締圧力はタイプにより5~180...

  • 勤務地

    京都本社(京都府京都市南区上鳥羽上調子町) 近鉄京都線「十条駅」より徒歩15分

  • 年齢

    25歳以上 35歳以下(技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象と...

  • 給与

    400万円~600万円

【機械設計技術者】■「モールディング装置」で世界トップクラスシェア企業です■ 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【職務】◇開発設計業務。具体的にはBOMをPDMに登録する作業や開発機の実験、クレーム調査、改善設計、コストダウン設計など。◇技術資料を中心とした簡単な英訳作業あり(翻訳サイト試用可)◇出張の有無  有り○CAD(Solid MX,SolidWorks)を使用  ○装置のアクチェータは、サーボモータ、エアシリンダなど...

  • 勤務地

    京都本社(京都府京都市南区上鳥羽上調子町) 近鉄京都線「十条駅」より徒歩15分

  • 年齢

    25歳以上 35歳以下(技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象と...

  • 給与

    400万円~600万円

①電気制御設計 ②機械制御設計 企業名非公開
  • 正社員
  • 未経験可

情報提供元: イーキャリアFA

①電気制御設計 【具体的には】産業用省力化機械、半導体関連装置の電気制御設計(回路設計、シーケンス設計、ロボット制御プログラム作成)②機械制御設計【具体的には】オーダーメイドの産業用省力化機械、半導体関連装置の構想設計、価格見積、仕様書作成、部品図設計等※設計担当として機械装置の組立、調整並びに組立技能者の指導・育成...

  • 勤務地

    京都府京都市伏見区※最寄駅:JR京都線「向日町駅」★車通勤OK

  • 給与

    300万円~600万円

MEMS技術開発 日系電子部品メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【ポジション1:薄膜微細加工技術を用いたデバイス開発】・薄膜微細加工技術を用いたデバイスのウェハプロセスの開発携わる商品:SAWデバイス/薄膜センサ【ポジション2:薄膜デバイス・MEMSデバイス技術開発】・新規デバイス開発におけるプロセス技術および要素技術開発携わる商品:薄膜デバイス・MEMSデバイス

  • 勤務地

    滋賀県

  • 給与

    500万円~800万円

製膜プロセス開発技術者【WETコーティング】 日系最大手総合化学メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【プロセス開発が最大のミッションです】具体的には…■CO2分離膜の塗液調製~wet製膜~保護フィルム貼合までのプロセス開発とその生産設備立ち上げに必要な機器設計■シリカハイブリッドポリイミドフィルムの塗液調製~wet製膜~保護フィルム貼合までのプロセス開発と製造委託先での生産立ち上げ■塗布型光学製品(社内偏光材料、反...

  • 勤務地

    大阪府

  • 給与

    500万円~900万円

半導体プロセス開発/インテグレーション 電子部品・半導体メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

■通信デバイスの開発にあたり、プロセス開発を担当して頂きます。・高性能デバイスを具現化するためのプロセス構築・小型化パッケージング工法の開発(空間形成・端子形成)・電極材料の開発(成膜: スパッタリング・蒸着、加工: ドライエッチング、リフトオフ)・フォトリソグラフィ工法の開発(装置: i線ステッパ、KrFステッパ、...

  • 勤務地

    東京都,大阪府

  • 給与

    600万円~1200万円

LSI開発エンジニア 第三者検証サービス会社
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

デジタルLSI分野において、デジタルカメラ用画像処理エンジンや産業機器用コントローラ、次世代携帯端末に組み込むネットワークプロセッサなど様々なアプリケーション分野において「検証」を中心とした提案を行い、要求仕様設計からRTL設計、機能・性能検証までを実施する仕事です。

  • 勤務地

    大阪府,神奈川県

  • 給与

    500万円~700万円