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機械系エンジニア◎自動車、家電、産業用機械、プラントなど幅広い業務&フィールドあり ヒューマンタッチ株式会社
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

本日終了

スキル・志向に応じた案件をお任せします★自動車(乗用車、EV、特殊車両など)★≪開発設計≫◎エンジン、ボディ、シャーシ◎内外装部品、モジュール◎CAE解析◎ワイヤーハーネス≪生産技術≫◎AT、CVT、ハイブリットシステムなどの生産ライン、工程改善など生産準備 ⇒ボデー、シャシ、プレス、塗装、組立技術◎設備設計、工法開...

  • 勤務地

    ・関西(大阪、兵庫、京都、滋賀、奈良など)・関東(東京、神奈川、千葉、埼玉、栃木、群馬など)※この仕事はクライアント先企業での常駐勤務です。

  • 給与

    ◆月給25万円以上※年齢、経験、スキル、前職給などを考慮し、当社規定により決定します。≪モデル年収例≫27歳 経験5年/436万6000円(月収26万4000...

計装・制御の技術者 株式会社ワークポート
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

【職務概要】同社本社で計装・制御の技術者として、同社製品のカスタマイズオーダーメイド機器に対し、加工するものに合わせた制御設計をお任せいたします。【職務詳細】(1)設備の制御回路設計(2)シーケンサ制御プログラム設計(加工する素材や量によって、風量や回転数、温度、湿度をシーケンサ制御する)(3)コンピューターによる設...

  • 勤務地

    兵庫県 伊丹市宝塚線「北伊丹」駅より徒歩5分

  • 給与

    年収400万円〜600万円

有機デバイスエンジニア 株式会社ワークポート
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

【職務概要】有機デバイスエンジニアを担当します。【職務詳細】・有機薄膜の積層体であるEL発光デバイスの開発・材料技術(発光材料、電荷注入材料など)、デバイス技術(電気特性、光学特性)などに関するスキルを駆使して、発光性能(発光効率や寿命)を向上させる総合的な取組※具体的には、素子構造の考案、デバイスの試作と評価、素子...

  • 勤務地

    京都府京都市南区東寺駅より徒歩4分

  • 給与

    年収400万円〜1000万円経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規程により優遇

機械/機構設計エンジニア(未経験者歓迎)/技術者専門のキャリア支援会社 株式会社スタッフサービス エンジニアリング事業本部(リクルートグループ)
  • 正社員
  • 未経験可

情報提供元: イーキャリア

■自動車などの製品開発における設計、CADオペレーション、実験、シミュレーション、評価、解析業務など私たちが手がけているプロジェクトは、全国で年間25,000件以上。約1,500社の大手メーカーとパイプがあり、最先端プロジェクトも多数。自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などに関わる製品を幅広く担...

  • 勤務地

    東京、神奈川、千葉、埼玉、愛知、大阪、京都、兵庫、広島、福岡をはじめとした北海道・東北・北陸・関東・東海・関西・中国・四国・九州の各都道府県(派遣先による)※...

  • 給与

    ■月給21万5000円以上 ※首都圏勤務の場合、月給23万5000円以上 ※残業手当全額支給 ※各種手当有 ※面接などで、皆さんのスキルや能力をお聞かせ下さい...

機械設計エンジニア/航空・宇宙防衛機器など様々な先端技術開発現場で活躍できます 株式会社シーディア
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

航空・宇宙防衛機器など様々な先端技術開発など当社では、クライアント直接受注の案件を中心に、多様な業種のさまざまなプロジェクトを手がけています。今までのスキルや経験を活かしてさらに高度な技術を深堀りすることも、今までのスキルをベースに新たな技術領域にチャレンジすることも、あなた次第です。あなたのご希望を考慮してプロジェ...

  • 勤務地

    大阪府、兵庫県、京都府、滋賀県内にあるプロジェクト先プロジェクト先により異なります。※この仕事はクライアント先企業での常駐勤務です。

  • 給与

    月給25万円〜51万円※年齢・能力・前職の経験等を考慮して給与額を決定いたします●条件面は互いの要望を伝え、しっかりと話し合いましょう。●面接ではこれまであな...

機械設計◎大阪・奈良を中心に大手メーカーなどの優良プロジェクト多数!(月給28万〜45万円) 株式会社インターテクノ
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

希望や経験・スキル・適性に応じて、下記業務の設計・開発を担当します。豊富な案件数をご用意していますので、まずはご希望をお申し出ください。◎自動車(エンジン・ボデー・シャシー・シートなど)◎船用エンジン主機◎産業用ロボット◎建設機械・産業機械・工作機械◎産業・医療機器◎家庭用・オフィス用空調機器◎小型道路機械◎太陽光発...

  • 勤務地

    ★大阪府・奈良県内の各プロジェクト先/希望考慮※プロジェクトにより異なります<大阪府>・大阪市・池田市・豊中市・吹田市・摂津市・枚方市・堺市・大東市・柏原市<...

  • 給与

    月給28万〜45万円※経験・能力を考慮し、優遇いたします

製品開発(国内・海外) 株式会社パソナテック
  • 正社員
  • 未経験可

情報提供元: イーキャリア

国内・海外製品、メーカーブランド製品等の開発プロジェクト【具体的には】◆国内・海外の新製品、メーカーブランド製品等の開発プロジェクト【メカ・エレキ・ソフト】 ・自動車(エンジン・ミッション・ボディ・シャーシ・電装品、自動化技術)設計・開発・生産技術 ・航空機(エンジン・ミッション・ボディ・シャーシ・電装品、自動化技...

  • 勤務地

    東京本社:東京都新宿区西新宿6-5-1 札幌支店:札幌市中央区北5条西2-5 仙台支店:仙台市青葉区中央1-2-3  横浜支店:横浜市神奈川区鶴屋町2-23-...

  • 給与

    ◆月給:193,000円〜 ※経験・年齢、能力を最大限考慮の上、優遇いたします。 ≪年収例≫ ■年収552万円/入社3年目 (月給34万5,000円+ 賞...

機械設計◎兵庫県を中心とした大手メーカーの優良プロジェクト多数! 株式会社インターテクノ
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

希望や経験・スキル・適性に応じて、下記業務の設計・開発を担当します。豊富な案件数をご用意していますので、まずはご希望をお申し出ください。◎自動車エンジン用部品◎航空宇宙機器◎産業用ロボット関連◎家電用・車載用モーター◎鉄道車両ブレーキ機器◎鉄道ドア装置・機器◎船舶制御装置◎産業用ガスタービン・エンジン◎産業・環境機器...

  • 勤務地

    ★兵庫県内の各プロジェクト先/希望考慮※プロジェクトにより異なります・神戸市・尼崎市・伊丹市・三田市・明石市・加古川市・高砂市・姫路市その他、大阪府、京都府、...

  • 給与

    月給28万〜45万円※経験・能力を考慮し、優遇いたします

MEMS技術開発 日系電子部品メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【ポジション1:薄膜微細加工技術を用いたデバイス開発】・薄膜微細加工技術を用いたデバイスのウェハプロセスの開発携わる商品:SAWデバイス/薄膜センサ【ポジション2:薄膜デバイス・MEMSデバイス技術開発】・新規デバイス開発におけるプロセス技術および要素技術開発携わる商品:薄膜デバイス・MEMSデバイス

  • 勤務地

    滋賀県

  • 給与

    500万円~800万円

デバイス開発 大手空調メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【同社、化学事業部にて、川中事業でのデバイス開発に携わって頂きます】・機能材料、部材を活かしたエレクトロニクスデバイスの試作、デモ機の製造、評価提案業務。・オシロスコープ・電気計測装置での電気デバイス特性や電気物性の計測。・評価の方向性、手法の指導・提案。

  • 勤務地

    大阪府

  • 給与

    500万円~800万円

車載Power Electronics製品開発 世界大手総合家電メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

・主開発分野は、車載用電気自動車の駆動モータ用インバータ/コンバータの調査・先行開発~試作・評価までの研究開発業務を担当していただきます。・現時点では、車載用途ですが、パワーコンディショナー蓄電システム、その他インバータ、コンバータ適用商品を担当する場合があります。

  • 勤務地

    京都府,東京都

  • 給与

    500万円~1100万円

白物家電開発 世界大手総合家電メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【洗濯機開発】洗濯機向けの以下の技術開発をご担当いただきます。(ご専門分野に応じて担当職務を決定させて頂きます)(1)法規・安全性、信頼性、(2)機構設計、(3)振動騒音対策、(4)乾燥システム開発、(5)洗濯アルゴリズム開発、(6)殺菌・除菌【冷蔵庫開発】冷蔵庫向けの以下の技術開発をご担当いただきます。(ご専門分野...

  • 勤務地

    京都府

  • 給与

    600万円~1000万円

半導体プロセス開発/インテグレーション 電子部品・半導体メーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

■通信デバイスの開発にあたり、プロセス開発を担当して頂きます。・高性能デバイスを具現化するためのプロセス構築・小型化パッケージング工法の開発(空間形成・端子形成)・電極材料の開発(成膜: スパッタリング・蒸着、加工: ドライエッチング、リフトオフ)・フォトリソグラフィ工法の開発(装置: i線ステッパ、KrFステッパ、...

  • 勤務地

    大阪府,東京都

  • 給与

    600万円~1000万円