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機械設計エンジニア/あのリーマン以降も黒字経営!独立資本企業・無借金経営・安定成長中! 株式会社アテック
  • 正社員

情報提供元: イーキャリア

あと3日

<自動車関連のプロジェクトにおける内外装部品・製品の機械設計>◆コンプリートカーの設計開発をはじめ、 環境適合車であるHV車や燃料電池車、 EVなどのプロジェクトに携わっていただきます(次世代の主流となる技術に 携われるチャンスも多数あります!)。◆コンプリートカーはわずか3分で限定100台が完売することもあるように...

  • 勤務地

    ●勤務先は、全国各地のプロジェクト先関東【神奈川、東京、栃木、埼玉、群馬、茨城】 東海【愛知、三重、岐阜、静岡】 関西【大阪、兵庫、奈良、京都、滋賀など】 ★...

  • 給与

    固定給制月給20万円〜50万円※前職及び年齢・経験・能力を考慮の上、決定いたします。【年収例】450万円/25歳/月給30万5000円+賞与594万円/33歳...

金型設計【スタッフ~マネージャー候補】 スマホ、ノートPC向けLEDバックライトメーカー
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

●精密金型設計(液晶用導光板、AV機器筐体、家庭用/業務用遊戯機器部品)●外注先への手配●金型完成後の製品試作立会と金型の評価●試作から量産への移行における顧客からの承認の取得●顧客と外注先との連絡業務

  • 勤務地

    京都府

  • 給与

    500万円~700万円

金型設計 / 半導体・電子・電気機器 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

【職務内容】■海外工場の樹脂部品製造現場の管理監督者としての仕事です※樹脂成形現場の生産計画、指示、品質管理※安定生産のための金型設備(成形機・乾燥機・取り出し機)の維持管理※現地ワーカーの労務管理・教育指導※新規生産設備導入の計画立案と実行

  • 勤務地

    【勤務先】■京都本社※将来的に中国勤務有

  • 給与

金型設計 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

半導体モールド金型(リードフレームまたはサブストレートという基板材料に指定樹脂で成形する際の金型)設計業務全般。基板材料の寸法・材質・樹脂の特性などから、成形後のパッケージ形状・寸法を顧客の要求仕様となるようにCADを用いて抜型となる金型を設計します(この金型を使用し、パンチプレスでシートメタルを打抜き、変形させた部...

  • 勤務地

    京都府

  • 年齢

    40歳以下(長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため)

  • 給与

    400万円~500万円

プレス機設計 企業名非公開
  • 正社員

情報提供元: イーキャリアFA

半導体製造装置用成形プレスの機構設計・強度計算・耐久計算。プレスは上型が固定されており、下型が上下に動作するもので、型締め圧力は5・30・60・80・100・120・150tなどがあります。電動機+プーリー+ボールねじにて駆動、エンコーダなどで位置制御・速度制御、ロードセル・歪ゲージで圧力制御を行います。横方向に動作...

  • 勤務地

    京都府

  • 年齢

    40歳以下(技能・ノウハウの継承の観点から、特定の職種において労働者数が相当程度少ない特定の年齢層に限定し、かつ、期間の定めのない労働契約の対象として募集・採...

  • 給与

    400万円~600万円